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PCB抗氧化工艺后(hòu)产生黑点是怎么回事

信息来源:本站 | 发布日期: 2021-04-17 12:41:29 | 浏览量:101728

摘要:

PCB抗氧化工艺(yì)后产生(shēng)黑点有几种原因,可能是表面处理没(méi)处理赶紧(jǐn),建议打下EDS,或者作切片分析是(shì)是什么物质,如果不(bú)是有(yǒu)污染杂质的话,就可能是由于铜厚不均,或者沉金工艺金镍后不均匀(yún)导致的色差(chà)。

PCB抗氧(yǎng)化工(gōng)艺后产生黑点有几种原因,可能是表面处理没处理(lǐ)赶紧,建议打下EDS,或者作切片分析是是什么物质(zhì),如果不是(shì)有污染杂质的话,就可能是由于铜厚不均,或者沉金(jīn)工艺金镍后不均匀导致的色差。

电路板电(diàn)镀,在PCB线路板的加工流程里来说,都是必不可少的一部分,尤其(qí)是(shì)在线路板的电镀抗氧化的过程中咱们愈加需要留意,这些有必要的细节疑问,因为每一个线路板(bǎn)的加工工运用环境是不一样的,所以咱们需求对每一(yī)块电路板都进行精心(xīn)的维护。

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